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晶圆键合机
服 务 商:
中国科学技术大学
品牌/型号:
Karl SUSS SB6e
样品要求:
服务特色:
广泛应用于加速度计、压力传感器和陀螺仪等微机电器件的加工制备,可确保器件的气密性及可靠性,保障器件寿命。
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聚焦离子/电子双束系统
服 务 商:
中国科学技术大学
品牌/型号:
FEI Helios650
样品要求:
服务特色:
FIB是微米纳米级分析和加工的重要工具,在微纳米区域切割、电路修改、注入和改性等方面有着重要应用。FIB技术可以在SEM高分辨率的清晰图像下,远离离子束刻蚀或气体增强刻蚀,非常精确地在器件特定微区制作剖面。利用FIB溅射刻蚀或辅助气体溅射刻蚀可以方便地制作集成电路的切面,用来分析失效电路的设计错误或制造缺陷,分析电路制造中的成品率的原因,以及研究和改进对电路制造过程的控制。
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亚微米紫外曝光机
服 务 商:
中国科学技术大学
品牌/型号:
Karl SUSS MA/BA6
样品要求:
服务特色:
进行半导体器件、隔离槽、接触孔、金属互连线等的微纳米图形产生,广泛应用于微纳加工、MEMS、LED、微流体芯片、半导体器件等加工。
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等离子体去胶机
服 务 商:
中国科学技术大学
品牌/型号:
Saratoga Technology International PlasmaStar200
样品要求:
服务特色:
半导体硅片生产中光刻胶或SU-8胶工艺;平板显示生产中等离子体预处理;太阳能电池生产中边缘绝缘和制绒;先进晶片(芯片)装配中的衬底清洁和预处理;微流控芯片封装预处理等;
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感应耦合等离子体刻蚀机
服 务 商:
中国科学技术大学
品牌/型号:
Oxford instruments Plasma Technology SYSTEM100 ICP380
样品要求:
服务特色:
电感耦合等离子体干法刻蚀技术(ICP)以其高密度高能量和刻蚀各向异性的特点被广泛应用于高深宽比准三维结构的微纳米加工,如仿壁虎吸盘的高深宽比硅微柱阵列的制备以及高精度X射线衍射波带片的制备等。
安徽省
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