检测范围
场发射低温透射电镜，可在低电子剂量模式下进行高分辨成像，点分辨率≤3 nm，线分辨率≤0.15 nm；
同时配备CMOS相机和DE-16相机，可实现高分辨和高速数字成像；
配有三维重构功能，可进行低温单颗粒三维重构、低温蛋白质电子晶体学和低温电子断层三维成像等分析；
安装有
仪器参数
Talos F200C是FEI公司新一代场发射低温透射电镜，可在低电子剂量模式进行高分辨成像，并由电子直接检出数字成像系统进行数字化收集，主要应用于细胞生物学，微生物及病毒学，材料学等的研究。该设备是结构生物学的研究利器，可对常规生物样品超微结构进行成像，适用于低温单颗粒三维重构、低温蛋白质电子晶体学和低温电子断层三维成像等三种研究方法，广泛应用于生物大分子复合体，膜蛋白复合体和病毒等的三维结构分析，也可对细胞/细胞器进行纳米分辨率的三维断层扫描成像。电镜同时配备sCMOS相机和DE-16相机，可实现高分辨和高速数字成像。配套的超薄切片机Leica EM UC7及配件Leica EM FC7可高效高质量完成生物冷冻超薄切片制样。安装有高通量冷冻电镜数据实时处理及存储系统，可实现电镜产生的巨量数据的存储，并支持对每帧图像进行实时处理以达到单电子成像、图像漂移修正，并可进行单颗粒三维结构分析等运算。
技术参数：
1、电子枪类型：场发射电子枪
2、分辨率：点分辨率≤0.30nm，线分辨率：≤0.15nm
3、加速电压20kV-200kV，加速电压连续可调
4、放大倍数：50kx-500kx
5、束流：1nm束斑电流 ≥0.5nA
6、样品可移动范围：X,Y ±1.0mm Z ±0.2mm
7、可进行自动化三维重构分析，最大倾斜角度：70°
8、底装电子直接检出相机：像素至少4096*4096像素，全尺寸照片至少拍摄速度30fps，实时计数功能，配备快速找样CCD相机，高剂量电子束辐照保护软件
9、完全无油真空系统
10、冷冻专用防污染设计
11、冷冻样品杆观察时间8小时以上
12、STEM模式分辨率≤0.22nm，高角环形暗场探头，放大倍数150 – 230M
13、配备常温和高倾转常温样品杆，以及冷冻样品杆（两根）和工作台，以及冷冻样品制备设备（单颗粒和冷冻切片）；冷冻样品杆漂移速率：≤1.5nm/min
配套设备一：DE-16电子直接检出数字成像系统
主要技术参数：
探测电子能量范围：80KeV-1.25MeV
成像尺寸（像素）：4096 × 4096 | 16.8 百万像素
单电子信噪比：~50:1 @ 300 KeV
成像速度：全尺寸图片成像速度高达60 fps（frame per second）
配套设备二：徕卡冷冻超薄切片机
主要技术参数：
（1）UC7技术参数：样品面可做360°平面旋转，90度对齐刻度。样品中心± 22°中心旋转；360°可旋转自锁刀架，+/-30°分隔刻度，可沿台N-S前后方向自由移动，范围56mm；切片刀倾角调节范围-2° – 15°，每1°刻度指示。切片速度05－100mm/s
（2）FC7技术参数：工作温度范围-15°C – -185°C；样品面可做360° 旋转，90度对齐刻度。刀架旋转角度±22°
配套设备三：Leica EM KMR3玻璃制刀机
主要用途：为电镜和光镜切片提供完美的玻璃刀
断裂原理: 平衡断裂法
断裂压力：旋扭调节，刻度显示，自动复位
切割滚轮：钨钢合金，自动复位
切割压力：5档连续可调
切割划痕长度：2 个不同长度，预设值
切割划痕角度：45°
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