检测范围
半导体封装，电子集成件以及印刷线路板的失效分析元器件及模块的三维结构分析
仪器参数
图像探测器技术: 平板探测器（标配）,42×42mm 最大可视面积（FOV）, 65000 灰度等级;几何放大倍数: 2000倍; CNC功能: 标准配置;最大检测尺寸: 310mmX310mm; 最大样品尺寸: 440mm×550mm; 运动轴部分: 1. 工作台X / Y; 2. X光管上下移动;3. 图像探测器的上下移动; 4. 图像探测器的左右倾斜 (-72.5~ +72.5度); 5. (选件)工作圆台旋转360度; 6. (选件) 样品夹手动倾斜(-30~+30度) / 旋转360度。
分享
