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扫描超声波显微镜(SCANNING ACOUSTIC TOMOGRAPH FINE)
闳康技术检测(上海)有限公司
HITACHI，FS300
上海市
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检测范围

超音波主要用来检测、解析IC 内部不同位置的脱层、气洞、裂痕及粘着状况，随着IC 的微细化发展，超音波也将朝向高频，高Dumping、超 微细Beam 的方向发展。此设备可以用来评估半导体电子业之封胶化合物，适合检查封胶内的微小缺陷： ．封装裂缝 　．脱层(Delamination)　．

仪器参数

１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙
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