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埃克斯光探测仪(X-Ray)
闳康技术检测(上海)有限公司
Fein Focus，Cougat-vxp160.16
上海市
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检测范围

此设备主要对封装器件和PCB的组装进行无损故障检测　．主动及被动组件的焊/锡接着状况　．空洞和裂纹数目及比例的计算　． 混合系统组件同时，也对以下组件提供检测 　．传感器,传感器　．继电器　．保险丝,熔线　．线圈,绕组　．打线状况观察　．IC及 晶粒 的贴附/粘着界面

仪器参数

几何放大倍数2000倍
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