检测范围
1. 定点切割(Precision Cutting)2. 穿透式电子显微镜试片制作 (TEM sample preparation)3. 低阶IC线路修补和布局验证 (IC circuit editing and verification)4. 制程上异常观察分析 (Abnormal process analysis)5. 晶相特性观察分析 (Ion Channeling Contrast for Grain Morp
仪器参数
加速电压;200-30KV;放大倍率;25-200K;高真空;6X10-4Pa;样品最大尺寸;200mm