检测范围
半导体器件、LED光电器件等热学分析、测试，具体包括：测试该器件的热阻、结温、同一封装器件不同封装材料的热阻（积分、微分曲线结构函数等）。
仪器参数
1 加热电压：测量范围：5~50V，不确定度：±1%；2 加热电流：测量范围：0.1~20A，不确定度：±1%；3 加热电压测量精度：读数 ±(0.2%+0.1)V4 加热电流测量精度：读数 ±1%；5 加热功率脉宽：1ms~15min；6 温度测量精度：±0.01°C；7 节温测量最小延时：1 μs；8 热阻：测量范围：0.02~1000℃/W；不确定度小于±1%
分享
