数控大口径抛光检测系统(7-axis polishing and Stitching interferometer system)
上海现代先进超精密制造中心有限公司
ZEEKO,IRP600
上海市
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检测范围

可对工件尺寸500mm×150mm内的平面、球面等进行拼接测量,精度优于1/10λ。可对金属、晶体、脆性材料等进行精密的表面抛光加工,实行600mm口径以内的非球面、自由曲面的精密光学面型抛光修正。

仪器参数

1、子孔径拼接(1)工作台尺寸(长×宽)    1000×1000mm(2)最大测量范围            500×150mm(3)测量精度               优于1/10λ(4)纵向行程(X轴)         500mm(5)横向行程(Y轴)         500mm(6)垂直行程(Z轴)         300mm(7)回转工作台最大承载      200kg2、七轴抛光(1)可以对各种金属、晶体、脆性材料进行抛光;(2)工件口径可达600mm
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