镭射辅助设备(Laser Decap System)
埃文思材料科技(上海)有限公司
安筠科技有限公司,Laser 6000
上海市
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检测范围

利用激光轰击集成电路封装体,达到辅助解决Cu,Ag合金线的集成电路封装体的Decap技术

仪器参数

可以利用激光轰击,精度达0.1mm
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