检测范围
以很高的分辨率对物质微观形貌进行显微成像分析;测定物质结构;在物质微观形貌及结构进行分析的同时,对物质成分进行微区分析,微区尺寸可为纳米尺度。
仪器参数
分辨率二次电子(SE)成像:高真空模式:30kV时 1.2 nm;1kV时 3.0nm 低真空模式:30kV时 1.5 nm;3kV时 3.0nm ESEM?环境真空模式: 30kV时 1.5 nm背散射电子(BSE)成像:30kV时 2.5 nm放大倍数高真空模式: 12x - 1,000,000x低真空模式: 12x - 1,000,000x
仪器特色&服务特色
来样为船用花键轴,在使用时间约48小时发生断裂,浙江汉力士船用推进系统股份有限公司上海分公司委托我中心对花键轴进行断裂原因分析。断裂花键轴断裂位置为光轴区域,该区域无台阶及加工R角等应力集中,同类型花键轴的一直使用从未发生过如此早期断裂,可以排除其设计问题;花键轴在断裂后一直运转,断面严重磨损,给检测带来一定难度,本案研究的关键是通过分析判断确定花键轴早期断裂的原因。通过宏观观察,化学分析,力学性能检验、扫描电镜断口分析,金相检验等分析手段,找到花键轴材料本身是否存在缺陷,加工使用