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晶圆键合机(Is improving)
清华大学
AML，AWB-04
北京市
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检测范围

晶圆键合机可实现的晶圆键合方式包括共晶键合、阳极键合、热压键合。该设备采用在线红外对准，可实现精度为±2.5μm的晶圆与晶圆的键合。相比SUSS和EV Group的圆片键合机需在匹配光刻机上进行对准，该设备同时具备对准及键合两项功能，减少了移片对准精度的损耗。

仪器参数

该晶圆键合机可进行3-4英寸晶圆的键合；可上下层同时加热，最高键合温度500℃，最大键合压力10KN。

仪器特色&服务特色

清华大学，北京大学
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