磁控溅射镀膜机(Is improving)
清华大学
创世威纳科技公司,MSP-3200T
北京市
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检测范围

主要用于溅射各类金属和氧化物薄膜;本设备有两个相互独立的腔室,可分别用于溅射金属和非金属类薄膜,每个腔室可以放置三块不同的靶材;样品尺寸:4寸及以下整片或碎片目前可溅射的材料如下:Al、Cu、Ti、SiO2

仪器参数

目前可溅射的材料如下:Al、Cu、Ti、SiO2

仪器特色&服务特色

王喆垚(微电子所)、陈兢(北京大学)、何立平(中科院物理所)、严清峰(化学系)、许军(微电子所)、尤政(精仪系)
朱荣(精仪系)、张志勇(北京大学)、金传洪(浙江大学)
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