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倒装键合机(Is improving)
所在单位：	清华大学
品牌/型号：	FineTech，Fineplacer_145_Pico
所在地区：	北京市
仪器说明：	我们目前尚未与清华大学提供的该仪器进行进一步的对接。如果您需要使用该仪器，建议您联系相关单位，以确定是否可以对外开放。您也可以通过点击此处提交需求，委托我们帮您联系相关单位。如果您选择通过我们联系相关单位进行送样测试，我们将为您提供以下保障：票正规发票合委托合同保交易担保退不满意退款优优选服务商

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倒装键合台采用高精度光学对准技术，结合热压、超声、共晶回流等方式来实现倒装芯片到封装基板的组装。

放大范围：40倍；贴装精度：±5μm；温度范围：室温~400℃ ；样品尺寸：小于50mmX50mm；吸嘴尺寸：1mmX1mm、5mmX5mm、10mmX10mm；压力可调节控制：1～20N，0.1N可调。

清华大学，北京大学，中科院电工所

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