冷冻超薄切片机(Is improving)
清华大学
Leica,UC7+FC7
北京市
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检测范围

超薄切片是制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成10nm-3μm的超薄切片。主要功能和服务范围:其主要应用于植物、生物医学标本及材料样本的超薄微结构观察前的切片制备。

仪器参数

1.切片厚度:1nm-15μm。 2.切片速度:0.05-100mm/s。 3.切片窗口示范:0.2-15mm。 4.控制面板遥控操作,并显示各种参数。 5.样品架全方位移动,操作灵活方便,机体稳定,防震性能好。

仪器特色&服务特色

生命学院:潘俊敏,俞立,刘玉乐等。医学院:李蓬等。校外用户:庆宏(北理工),刘思金(中科院)等
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