检测范围
能实施热键合，阳极键合，室温纳米压印，热压印
仪器参数
键合：热键合温度上限250度，压力10KPsi，真空度为10e-5Pa。阳极键合分段偏压上限10KV，压力压力10KPsi，真空度为10e-5Pa。常用光刻胶是SU8，PMMA等。也有有机硅之类。键合前需做表面预处理，建议自行提供键合参数，我们不负责键合工艺开发。
纳米压印：分模版的分辨决定压印光科胶图形分辨率，常见分辨率是50nm。模版需自行提供，工艺条件需自行提供，我们不提供工艺开发。
仪器特色&服务特色
清华微电子所，清华生物工程系，中科院半导体所，中科院微电子所，北京大学微电子所
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