反应离子刻蚀系统(Is improving)
清华大学
ANELVA株式会社,L-451D-L
北京市
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检测范围

反应腔体中气体放电产生的等离子体,其中包含大量化学活性基团,这些基团与材料表面相互作用使表面发生化学反应,生成可挥发产物,这些挥发产物被真空系统抽走。反应腔体上下电极面积不相等,产生偏压对样品表面有一定的轰击,也可以起到一定的刻蚀作用。用该系统具有良好的

仪器参数

反应腔体极限真空5.6E-4Pa刻蚀样品最大尺寸可达4英寸刻蚀气体种类包括:Cl2、 BCl3、CF4、SF6、CHF3、?H2、Ar2、O2、N2??刻蚀功率范围:10W--150W刻蚀压力范围:1Pa--50Pa刻蚀的均匀性小于5%刻蚀深度几十纳米至几百纳米设备包括预真空腔体和工艺反应腔体
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