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精密射频贴装系统(High Precision RF Mounting System)
华南理工大学
德国LPKF激光电子股份有限公司，ProtoPlace BGA*
广东省
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检测范围

完成BGA及uBGA的精密贴装

仪器参数

芯片最大尺寸:45mm x 45mm；芯片最小尺寸:5mm x 5mm；元件节距:0.3mm；放置精度:+/- 5um
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