检测范围
晶圆键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，尤其是先进的MEMS、MOEMS制造的关键设备之一。其键合工艺主要包括阳极键合、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程，为各种微机电器件提供不同类型的键合封装，
仪器参数
1.可用于阳极键合，共晶键合，玻璃浆料键合，Si-Si熔融直接键合等工艺；
2.可实现三层玻璃-硅-玻璃键合、玻璃-硅-硅键合；
3.适合晶圆键合的工艺尺寸：小片、2’’-4’’;
4.独立可控均匀对称的上、下加热电极，加热和冷却速度软件可控，最大升温/冷却速度可达45度/分钟；
5.键和温度：550℃，温度精度±1℃，厚度均匀性≤±1%；
6.键合压力精度≤±1%,150mm片上压力均匀度
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