检测范围
主要用于塑料、橡胶、高分子聚合物、软金属、生物样品及食品等40-200nm的TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片。
仪器参数
切片厚度：40-200nm（视样品性质而定）
工作温度：-160 ℃至室温
内置减震功能，重力切片系统与高紧密轴承系统相结合
进样方式：自动，样品前进范围：200μm
切片方式：自动，切片速度：0.05-100mm/s
切片厚度设定：1nm-15μm，最小步进1nm
刀太前后左右移动全自动马达控制，前后移动距离：10mm；左右移动距离：25mm
切片刀倾斜范围：-2°至15°
4个独立控制的LED点照光照明系统
彩色触摸屏控制面板，操作快捷、安全；可记录调取切片参数
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