检测范围
激光划片机是一个由计算机控制的可对硅片、陶瓷基片进行划片、钻孔的系统。
激光调阻机是一个由计算机控制的可对厚膜电路进行激光修正的微调系统。可快速、精确地修调电阻到预定值。
仪器参数
划片机技术指标：波长：1064nm；脉冲频率：1~20kHz；平均输出功率：≥50W；工件行程：200mm×300mm；重复精度：15μm；
调阻机技术指标：波长：532nm；平均功率：1W；脉宽：≤150ns；稳定度：±5%；切缝宽度：0.01mm~0.05mm（切缝宽度与材料有关）；工件行程：200mm×300mm；重复性：15μm；探针升降：4mm
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