抛光机(Chemical Mechanical Polisher)
大连理工大学
(日本)Engis公司,EJW-610I-1AL/CMP
辽宁省
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检测范围

用于大尺寸工件的超精密加工工艺及加工理论研究,以及亚表面损伤检测和失效分析。

仪器参数

抛光盘尺寸610mm;工件最大直径8~12英寸,最大厚度50mm;抛光盘转速0~400rpm;
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