键合机-测试100仪器共享平台

键合机(bonding machine)
所在单位：	武汉大学
品牌/型号：	苏州美图半导体有限公司，TWB-100A
所在地区：	湖北省
仪器说明：	我们目前尚未与武汉大学提供的该仪器进行进一步的对接。如果您需要使用该仪器，建议您联系相关单位，以确定是否可以对外开放。您也可以通过点击此处提交需求，委托我们帮您联系相关单位。如果您选择通过我们联系相关单位进行送样测试，我们将为您提供以下保障：票正规发票合委托合同保交易担保退不满意退款优优选服务商

所有仪器

键合圆片的直径为4英寸
最大压力为30kN
压力均匀性不超过5%
温度范围可升至400摄氏度
极限真空小于0.001pa

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