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非接触式材料及结构应力场成像系统（红外热像仪）(ALTAIR-LI SYSTEM OF NON-CONTACT IMAGING OF STRESS IN MATERIALS AND STRUCTURES(INFRARED CAMERA))
北京大学
FLIR，SC7300M
北京市
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检测范围

材料的温度、应力的非接触式数据采集。用于一般温度测量、高频率条件下温度场的测温（爆炸、火箭发射等）、无损检测（金属、复合材料、航天材料）、应力分析、疲劳测试。

仪器参数

MCT碲镉汞红外光电探测器，像素320*256，像素间隔30μm，波段范围3.7-4.8μm，热灵敏度

仪器特色&服务特色

课题编号2009CB320305, 课题名称跨尺度多元材料复合微纳加工方法研究 ,课题来源国家973计划, 承担单位
北京大学10人，其中毕业本科生3人，研究生3人。
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