检测范围
1.具备真空接触、硬接触、软接触以及接近式曝光模式；；2.具有自动找平功能，能自动调整掩膜板和陶瓷基板之间平行度、间距；；3.具有自动恒功率光刻功能；；4.具有深度曝光功能；；5.具有正面对准功能。
仪器参数
1.适用于加工基板尺寸：非标尺寸碎片至最大100mm圆片，厚度0.1mm到1mm。；2.对准范围：X≧#177;40mm、Y≧±25mm、θ≧±5o，工作台位移精度0.1μm；；3.分立视场显微镜，放大倍数≥200倍，物镜（正面）最小间距≤20mm；；4.紫外曝光分辨率小于0.7μm；；5.曝光时间：0.1~1000sec；；6.光强的不均匀性≦±3%；光强强度40mw/cm2；；7.正面对准精度±0.5μm。
仪器特色&服务特色
高性能石墨烯器件与电路的批量制备与优化（与北京大学合作）（2014年）；高性能二硫化钼晶体管的界面调控与电输运化（2015年）；华为公司石墨烯射频器件研究项目（2016年）；省科技厅高性能二硫化钼晶体管的界面（2016年）
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