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超薄切片机
深圳大学
LEICA公司，EMUC6
广东省
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行业专用仪器

分析仪器

检测范围

可获得TEM超薄切片、AFM或SEM的平整表面、以及LM或FTIR分析用半薄切片

仪器参数

进样方式：自动，样品前进范围:200μm
切片方式：自动，切片速度：0.05-100mm|s
切片厚度设定：1nm-15μm ,最小步进1nm
刀台前后左右移动全自动马达控制，前后移动距离：10mm；左右移动距离25mm
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