检测范围
用于单晶硅片、IC晶粒的切割和刻划，压电陶瓷片、压电单晶、薄陶瓷片，聚合物薄膜等材料的划片和精细加工，非金属材料，塑胶产品的精细加工，柔性PCB板加工、划片，金属或非金属镀层去除，能很好的控制加工深度、光滑度、精细度，可用于IC设计制造及MEMS技术中等。
仪器参数
激光波长 355nm
最大激光功率 5W
重复频率 3-300KHz
打标范围 180mm×180mm
标记线宽 ≤0.006mm
标记深度 ≤0.01mm
最小字符 0.015mm
标记线速 7000mm/s
重复精度 0.002mm
电力需求 220V/单相/50Hz/60Hz/≤16A
整机功率 ≤1500W
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