超薄切片机
哈尔滨工业大学
徕卡,EMUC7
黑龙江省
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检测范围

制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。

仪器参数

高精度切片厚度可调范围:1nm-15μm
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