圆片键合机(Wafer Bonder)
苏州大学
SUSS MicroTec,Germany,SB6
江苏省
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检测范围

针对不同的MEMS产品,需要用到不同的封装形式,此键合机能满足当前MEMS封装的各种形式。该设比可用于MEMS系统加工、技术研究、微电子器件制备。

仪器参数

.用于MEMS系统加工、技术研究、微电子器件制备。2.基片尺寸:直径4”,厚度200um-6000um。3.基片类型:硅片、玻璃片4.可用于阳极键合:硅-硅键合、热压键合、熔融键合等所有键合工艺。5.工艺室压力:1)充气压力最大达3bar6.高真度时真空度优于5E-5mbar7.工艺自动控制8.上下极可分别加热控制,最大键合温度为550℃,控温精度小于10℃,温度均匀性±2%。9.顶部或底部加压,最大接触压力为20000N,压力分辨率:1N步进。10.阳极键合电源:0-2kv/60mA
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