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磁控溅射沉积系统(Magnetron sputtering deposition system)
常州工学院
沈阳科学仪器研制中心有限公司，JGP-560B
江苏省
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检测范围

能够溅射各种金属、半导体、陶瓷、铁磁等薄膜，只要提供各种靶材，理论上就能溅射各种金属、半导体以及介电薄膜，制备多种光电子器件，同时满足实验教学、科研创新工作的多种功能要求。

仪器参数

溅射室极限真空度：≤8.0x10-6Pa；进样室极限真空度：≤6.67x10-4Pa；系统有5支磁控靶：4支2英寸，1支3英寸；
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