精密CMP(化学机械抛光)装置
广东工业大学
Lapmaster SFT Crop,LGP-15-S-II
广东省
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仪器参数

抛光压力:0.8-15kg,抛光头转速:0-130rpm,抛光盘转速0-130rpm

仪器特色&服务特色

对碳化硅材料化学机械抛光,获得表面粗糙度Ra0.3nm
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