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晶片切割机(Is improving)
清华大学
ADT，ADT7100
北京市
我们目前尚未与清华大学提供的该仪器进行进一步的对接。如果您需要使用该仪器，建议您联系相关单位，以确定是否可以对外开放。您也可以通过 点击此处 提交需求，委托我们帮您联系相关单位。如果您选择通过我们联系相关单位进行送样测试，我们将为您提供以下保障：

检测范围

可以对2-3”晶片按照实际尺寸进行切割。

仪器参数

200mm ?X 200mm 切割范围，2”主轴，高功率 ? ? ?2.4KW，适用2-3寸刀片50mm ? ? ?Z轴形成。光栅尺自动光学非接触测高工作台闭环控制自动对准视觉系统负载监控，刀片磨损监控工控PC, Windows XP (SP3)

仪器特色&服务特色

Yale大学超导量子比特团队，他们利用该款切割机制备了国际上领先的样品。
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