检测范围
本产品具有三种功能:等离子体刻蚀(PE)、反应离子刻蚀(RIE)、感应耦合等离子体刻蚀(ICP)。其刻蚀原理不尽相同,既有纯化学的,也有物理与化学相结合的模式。它既可以进行细线条(纳米)加工,又可以进行体加工。通过对真空系统、工作压强、射频电源匹配、气体流量及工艺过程
仪器参数
本设备具有选择比好,刻蚀速度快、重复性好等特点,它较RIE具有更好的综合刻蚀效果且应用范围更广,电极尺寸200mm、刻蚀不均匀性≤±5%、刻蚀速率一般为~4μ/min(与刻蚀材料和工艺有关),可以刻蚀的材料有Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、W、Mo、GaN、GaAs等。
仪器特色&服务特色
主要为电子系内部实验室使用,用于器件刻蚀及特殊材料的刻蚀工艺条件摸索。