磁控溅射测试系统(Magnetron sputtering apparatus)
湖北大学
沈科仪,JGP560C12
湖北省
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所有仪器

分析仪器

检测范围

采用金属或非金属靶材进行物相沉积。

仪器参数

直流溅射功率最高200W,射频溅射功率最高300W。
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