离子束减薄仪(Ion Beam Sampling)
中国科学技术大学
Leica Microsystems,EM TIC3X
安徽省
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检测范围

利用三束离子束对样品进行快速离子切割或抛光,避免了机械切割研磨带来的样品表面微观损伤, 可以获得高质量的原位微观形貌信息,为电镜观测提供真实可靠的样品制备。该设备可用于样品的 平面和截面抛光。适用于半导体、聚合物、金属等各种材料。

仪器参数

离子束加速电压:1-10keV;?
体式显微镜:最大放大倍率77x;
样品台温度:30度至-150度;?
样品尺寸:25mmx25mmx5mm?
样品移动范围:X:+/-5mm;Y:+/-1mm;Z: 6mm;?
截面硅材料切割速率@10kV:150um/h;
平面最大抛光面积:25mm
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