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湿法刻蚀台(Etching wet bench)
中国科学技术大学
中国电子科技集团第二研究所，SKT-4、SKT-6
安徽省
我们目前尚未与中国科学技术大学提供的该仪器进行进一步的对接。如果您需要使用该仪器，建议您联系相关单位，以确定是否可以对外开放。您也可以通过 点击此处 提交需求，委托我们帮您联系相关单位。如果您选择通过我们联系相关单位进行送样测试，我们将为您提供以下保障：

检测范围

主要用于MEMS领域中硅、氧化硅、氮化硅及金属材料的湿法刻蚀工艺。

仪器参数

主要功能部件：工艺槽、QDR槽、控制系统、管路系统和抽风系统等；
工艺槽：KOH、HCl、HF、BOE、H3PO4及其他酸碱刻蚀液；
主要功能：自动上液、循环过滤、在线加热、鼓泡和喷淋、高低液位检测、快排和溢流、自清洗、水阻率检测等；
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