我的订单 会员中心 常见问题 意见反馈 服务商入口

提交需求
首页 > 所有仪器> 电子工艺实验设备 > 溅射镀膜仪
联系平台客服
分享
溅射镀膜仪(Sputter)
中国科学技术大学
Kurt J.Lesker Company，Lab 18
安徽省
我们目前尚未与中国科学技术大学提供的该仪器进行进一步的对接。如果您需要使用该仪器，建议您联系相关单位，以确定是否可以对外开放。您也可以通过 点击此处 提交需求，委托我们帮您联系相关单位。如果您选择通过我们联系相关单位进行送样测试，我们将为您提供以下保障：

检测范围

氩原子电离后在电场的作用下，轰击靶材，将靶材元素沉积到样品表面，从而形成薄膜。

仪器参数

含射频电源和直流电源 样品尺寸：max 6英寸 真空度：10-7Torr 溅射靶材：Ti、Au、Pt、Al、Ag、Cu、Mo、Fe等 典型沉积速率：0.1A~10A/s 镀膜均匀性：优于±5%
猜您需要 查看更多>>
如果找不到合适的仪器，您可以提交您的需求，由我们帮您匹配最优的服务商 提交需求