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磁控溅射台(Magnetron sputtering system)
中国科学技术大学
中国科学院微电子中心，SP-2
安徽省
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检测范围

设备可用于各种金属和非金属薄膜（如Au、Pt、W、Mo、Nb、Ti、Al、Si、SiO2等）的沉积，所制薄膜可用于微机电系统器件的电极层、功能层等。

仪器参数

（1）设备可用于沉积Au、Pt、W、Mo、Nb、Ti、Al、Si、SiO2等各种金属和非金属薄膜。
（2）设备具有四个靶座，可同时溅射两种金属材料形成多层复合膜，制膜厚度根据需求定制。

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