检测范围
利用高速旋转的砂轮刀片，对贴附在蓝膜或UV膜上的晶圆进行切割并清洗，主要用于封
装前后的硅片、陶瓷、玻璃等样品的精密切割划片；具有很高的自动化程度
仪器参数
样品最大尺寸：8英寸；切割速率：600mm/s；切割深度精确度：5um；冲程：50mm；切割累计准确度：2um@200mm；转动轴准确度：4弧度/s，冲程350°；自动非接触式测高；自动刀痕检测；
仪器特色&服务特色
针对利用微纳米技术整片加工的光学光电、通讯、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体等器件进行精密可控的切割。
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