蒸发HF刻蚀系统(Release Etching)
中国科学技术大学
SPTS Technologies,UETCH-SYS
安徽省
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检测范围

通过无水乙醇的催化作用,HF气体与SiO2反应生成可挥发产物SiF4及气态水,并通过真空系 统排出。整个反应过程不生成液态水,避免了液体表面张力及毛细现象对悬空微纳结构的粘连 影响,常用于牺牲层的释放工艺,可以获得良好的表面质量,确保悬空微纳米结构的有效释 放。

仪器参数

HF气体流量:0~1000sccm;无水乙醇气体流量:0~370sccm;工艺氮气流量0~3000sccm;刻蚀速率:100-1000埃/min;最大兼容至8英寸;

仪器特色&服务特色

利用蒸发HF气体温和的干法刻蚀环境,可用于制备纳米级高精度量子谐振器件、高灵敏悬臂梁、陀螺仪、加速度计等微电子器件,广泛应用于物理、量子信息、MEMS致动器传感器的制备工艺。
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