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晶圆键合机(Wafer Bonding)
中国科学技术大学
Karl SUSS，SB6e
安徽省
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检测范围

晶圆键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处 理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术， 键合界面有良好的气密性和长期稳定性。

仪器参数

最高温度：500℃；最大键合力：20KN；最大电压：2KV；最大电流：15mA；最大样品尺寸：6英寸；键合工艺包括硅/玻璃阳极键合以及金属共晶键合等。

仪器特色&服务特色

广泛应用于加速度计、压力传感器和陀螺仪等微机电器件的加工制备，可确保器件的气密性及可靠性，保障器件寿命。
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