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微组装系统(MicroAssembly System)
东南大学
Westbond；Pace，定制
江苏省
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检测范围

环氧贴片功能、共晶焊贴片功能以及表贴器件贴片功能。

仪器参数

分辨率100um,最小0.125mm最大85mm芯片，台面50*50mm；表贴元件最小0201
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