高精度多功能倒装焊封装实验平台(Fineplacer)
上海交通大学
芬泰电子(上海)有限公司,Fineplacer-145 Pico
上海市
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检测范围

高精度多功能倒装焊封装

仪器参数

贴片精度好于5微米,芯片大小0.15-40mm

仪器特色&服务特色

LTCC封装
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