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多靶磁控溅射镀膜系统(Denton Multi target Magnetic Control Sputtering System)
上海交通大学
Denton vuucm，Explorer
上海市
我们目前尚未与上海交通大学提供的该仪器进行进一步的对接。如果您需要使用该仪器，建议您联系相关单位，以确定是否可以对外开放。您也可以通过 点击此处 提交需求，委托我们帮您联系相关单位。如果您选择通过我们联系相关单位进行送样测试，我们将为您提供以下保障：

检测范围

支持6 英寸以下兼顾5、4、3、2英寸以及破片。溅射沉积Au, Ni, Al, Ge, Ti, Pt、Ta、SiO2、MO、W、ITO等及相关复合膜。

仪器参数

1. 极限真空：优于5E-7Torr 2. 抽气速度：30分钟内从大气抽到5E-6Torr 3. 镀膜均匀性重复性：6英寸范围内均匀性优于#177;3 ，重复性优于#177;2.0 4.溅射沉积Au, Ni, Al, Ge, Ti, Pt、Ta、SiO2、MO、W、ITO等及相关复合膜。
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