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磁控溅射沉积系统(Magnetron Sputtering)
长春大学
中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司，JGP-560B
吉林省
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检测范围

制备合金膜、多层膜

仪器参数

溅射室极限真空度：≤8.0x10-6 Pa (经烘烤除气后)； 系统真空检漏漏率：≤6.6x10-8 Pa.l/S； 系统有6支磁控靶：均为60mm； 基片可以加热，单工位加热最高温度 800℃； 系统具有基片射频反溅清洗和高温退火功能，退火温度最高可达800℃。

仪器特色&服务特色

发表论文82篇，申请专利14项
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