检测范围
除了应用于标准IC(集成电路)的封装之外,还能明显的优势应用于下列封装:
1) MEMS和传感器的封装,包括光学传感器、流体/湿度传感器、指纹识别传感器 生物/微流体传感器、压力/MEMS传感器、晶园级封装等。
2) LED的封装,包括EMC-LED、透明封装、模组式封装等。
3) 集成
仪器参数
1)同时封装基板数:2; 最大基板尺寸(mm):255×75×1;
2)模具最高温度:190℃;模温分布误差:±2.5℃。
3)模具驱动方法:由伺服马达快速闭模,功率单元夹紧模具。
4)闭模精度: