激光划片机(-)
国防科学技术大学
苏州德龙,Bluv100-08
湖南省
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仪器推荐

检测范围

适合于硅、玻璃等圆片的微精细加工。

仪器参数

1.激光波长355NM;2.脉冲宽度<20ns@30KHz;3.激光功率 〉8w@30KHz;4.重复频率10-100kHz;5.光斑模式M2<1.2;6.脉冲-脉冲稳定性 ≤±2%;7.长时间稳定性≤2%。
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