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三维X射线断层扫描仪（3D X-Ray）(3D X-RAY)
潍坊半导体照明产品检测中心
XAVIS，XSCAN-H160-OCT-Wide
山东省
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检测范围

该设备主要用于产品内部结构无损立体检测，可以对半导体、LED、芯片等电子器件及汽车、机械、精密配件产品进行精密无损检测。

仪器参数

最高放大倍率 1800 检查区域 410×410mm 台面尺寸 710×600mm X-Ray泄漏量
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